光诱导下EDA复合物多组分交叉偶联新方法
过去的几十年来,烷基的C-H键直接官能化修饰一直是研究的热点与难点,其兼具高原子利用率及步骤经济性。这一研究领域,光化学吸引了越来越多的目光,基于其温和高效的条件及兼容性。
而对于电子给体-受体复合物,无需光敏剂,即可实现分子内部的单电子转移,继而实现相应的化学转化,而此类模式大都聚焦于两组分偶联。
图片来源Angew. Chem. Int. Ed.
2020年,兰州大学许兆青小组报道了一例EDA复合物参与下的双自由基交叉偶联修饰的新方法。
图片来源Angew. Chem. Int. Ed.
最近,其小组基于上述工作经验,设想是否也可实现EDA复合物参与下的双组份偶联修饰的新方法。
图片来源Angew. Chem. Int. Ed.
机理研究可见,基于光催化实现单电子转移得到中间体I、I,进一步去质子HAT得到中间体V,从而实现插BCP固化修饰。
图片来源Angew. Chem. Int. Ed.
同时,安徽大学宣俊等人也报道了一例光诱导下三组分Minisic偶联修饰新方法,也实现了BCP的固化--10.1021/acscatal.4c00740。
图片来源ACS Catal.
参考文献:
Photoinduced C(sp3 )–H Bicyclopentylation Enabled by an Electron Donor–Acceptor Complex-Mediated Chemoselective Three-Component Radical Relay.
DOI:10.1002/anie.202400494.
兰州大学许兆青等人借助光催化成功实现了无需光敏剂即可实现三组分交叉偶联修饰的新方法,为多样化BCP固化修饰提供了新思路。
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