吉林农业大学刘冬冬/陈丽梅团队CEJ:S型CuFe₂O₄/ZnIn₂S₄异质结光催化自芬顿降解环丙沙星机理、降解途径和DFT计算
第一作者:刘冬冬
共同通讯作者:陈丽梅,刘慧涛
通讯单位:吉林农业大学、吉林省农业科学院
论文DOI:doi.org/10.1016/j.cej.2024.149165
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光芬顿法是一种很有前途的废水净化技术,但H2O2的额外添加和Fe2+/Fe3+的有限转化大大阻碍了其实际应用。本研究提出了S方案CuFe2O4/ZnIn2S4异质结光催化自芬顿体系来降解环丙沙星(CIP)。CuFe2O4/ZnIn2S4异质结中内部电场的形成促进了光生载流子的传输和分离,表现出高的可见光吸收能力和光催化活性。CuFe2O4/ZnIn2S4光催化体系通过2e--ORR过程表现出极高的H2O2选择性(96.8%)和H2O2产率(2545.4µmol·g-1)。DFT计算发现,O2分子以“Yeager型”构型吸附在CuFe2O4/ZnIn2S4的Cu原子上,这促进了O2转化为H2O2的关键中间体(*OOH)的形成。在CuFe2O4/ZnIn2S4光催化体系中,25 mg·L-1的CIP可在60min内完全降解,同时该体系具有良好的循环稳定性和实用性。积累在CuFe2O4导带上的光生电子促进了Fe3+和Cu2+还原为Fe2+和Cu+,并伴随着·OH、1O2和·O2-的产生,而积累在ZnIn2S4价带上的光电生空穴可以直接降解污染物。最后,利用Fukui函数成功预测了CIP的易损原子位点,进一步阐明了CIP的降解途径和降解产物的毒性分析。本研究为构建光催化自芬顿体系提供了一条新的设计路线。
背景介绍
抗生素作为一种抗菌药物,主要用于治疗传染病和预防感染。环丙沙星(CIP)因其杀菌效果好、抗菌谱广而被广泛应用于医疗行业和畜牧业。通常,10%~20%的CIP可被人类和其他生物吸收,而剩余的80%~90%可随排泄物进入水中,对人类健康和生态系统构成严重威胁。高级氧化法是一种环保技术,可以通过不同的途径产生自由基(如·OH),将污染物矿化为CO2和H2O,其优点是技术设备简单,无选择性降解有机污染,无二次污染。然而,对额外添加H2O2的巨大需求极大地限制了高级氧化技术的广泛应用。目前,约90%的H2O2是通过传统的蒽醌法生产的,其缺点是能耗高、废物密集和携带有毒副产品,而H2O2的远程运输也存在重大的安全风险。近年来,光催化自芬顿体系受到国内外学者的高度重视。H2O2的原位生成是通过光催化反应而非外部添加实现的,而光催化过程与Fenton反应之间的协同作用进一步加速了污染物的降解。在前期工作中,研究团队通过一种简单的方法合成了S方案的CuFe2O4/ZnIn2S4异质结,并将其用于构建光催化自芬顿体系来降解CIP。在此基础上,团队通过光催化级联芬顿反应最终实现了环丙沙星的完全降解。
本文亮点
1. 本工作构建了具有强氧化还原能力的S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结,异质结的构建增强了光吸收范围与载流子传输和分离能力。
2. S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结光催化体系能够实现H2O2的原位生成,并对CIP降解具有较强的光催化活性。
3. 本文结合一系列实验表征与理论计算结果证明,确定了H2O2产生的最佳途径和降解机理,进一步阐明了CIP的降解途径和毒性分析。
图文解析
图1 S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结的形貌表征
图1(a)显示,CuFe2O4由许多形状不规则的颗粒组成,呈现粗糙的表面形态。CuFe2O4纳米粒子的分布是不均匀的(图1b)。在CuFe2O4的TEM图像中可以观察到一些明显的晶格条纹,晶格距离(0.373 nm)对应于CuFe2O4的(311)平面(图1c)。ZnIn2S4表现出由许多具有一定厚度的纳米片组成的花形球体(图1e),并且在边缘也可以观察到这些薄纳米片(图1f)。晶格距离(0.325 nm)对应于ZnIn2S4的(102)平面(图1g)。1:5 CuFe2O4/ZnIn2S4的表面仍然呈现花状纳米片,表明水热处理没有破坏ZnIn2S4的基本结构(图1i)。
图2 S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结的光吸收性质与能带结构
从紫外-可见漫反射光谱(图2a)可知,相比于原始的CuFe2O4和ZnIn2S4,可见光吸收能力得到了明显改善。结合Kubelka-Munk方程及MS曲线与VB XPS谱等表征对CuFe2O4/ZnIn2S4异质结的能带结构进行分析(图2b~f),结果表明,g-C3N4、CuFe2O4和ZnIn2S4的能带结构错位排列,且分别满足S型光催化体系H2O2生成的热力学条件(图2g)。
图3 S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结构建
在CuFe2O4和ZnIn2S4紧密接触形成异质结后,具有较高费米能级的CuFe2O4中的自由电子沿着两者接触的界面流向ZnIn2S4直到费米能级平衡。在这两种材料之间形成了空间电荷区,其中CuFe2O4右侧的正电荷和ZnIn2S4左侧的负电荷一起构成了内部电场(IEF),导致CuFe2O4的能带向上弯曲和ZnIn2S4的能带向下弯曲。再使费米能级变平,ZnIn2S4产生富集层和向下弯曲的带结构。在可见光照射下,许多光生电子聚集在CuFe2O4和ZnIn2S4的CB上。在IEF的作用下,ZnIn2S4的CB上的光生电子与CuFe2O4的VB上的光生成空穴复合,而其他光生电子和空穴分别保留在CuFe2O4的CB和ZnIn2S4的VB上,从而表现出更高的氧化和还原电势。这种S方案的电荷转移机制可以有效地抑制电子和空穴的复合,大大提高光催化反应的量子产率。
图4 S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结的H2O2生成性能
在黑暗条件下,三种光催化体系均未产生H2O2。在可见光照射下,ZnIn2S4体系的H2O2产率仍然很低,而CuFe2O4体系的过氧化氢产率仅缓慢增加,而1:5 CuFe2O4/ZnIn2S4体系的过氧化氢产量迅速增加,并在60 min时达到最大值(2545.4 µmol·g-1),是CuFe2O4:650.9 µmol·g-1和ZnIn2S4:131.6 µmol·g-1的3.9倍和19.3倍。
图5 S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结光催化降解性能
在可见光照射下,CuFe2O4和ZnIn2S4体系在60 min时的CIP降解率分别为23.9%和16.8%。随着辐照时间的延长,CuFe2O4/ZnIn2S4体系的CIP降解率迅速提高,尤其是在1:5的CuFe2O4/ZnIn2S4体系中,CIP在20 min内基本消除。此外,所有光催化体系的降解速率也遵循伪一级动力学,其中1:5 CuFe2O4/ZnIn2S4体系的K值(0.09497 min-1)也分别高于CuFe2O4体系(0.00977 min-1)和ZnIn2S4体系(0.00441 min-1)。正如我们所预期的,1:5 CuFe2O4/ZnIn2S4光催化自芬顿体系的降解性能优于先前报道的二元异质结体系。
图6 S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结光催化机理
在可见光照射下,光生电子(e-)和空穴(h+)分别积聚在CuFe2O4和ZnIn2S4的CB和VB上。在内部电场(IEF)的驱动下,ZnIn2S4的CB上的电子与CuFe2O4的VB上的空穴复合。在ZnIn2S4的VB上积累的空穴的氧化电势(1.98 eV)低于OH-/·OH(1.99 eV)和H2O/·OH(2.27 eV),因此它们不能通过氧化H2O和OH-产生·OH,而是直接参与CIP降解。值得注意的是,CuFe2O4/ZnIn2S4异质结中的Fe2+和Cu+是可以激活H2O2产生·OH的主要活性位点,伴随着Fe3+和Cu2+的产生,而H2O2的还原作用几乎可以忽略不计。在CuFe2O4的CB上积累的具有强还原能力的电子可以实现Fe3+和Cu2+的还原。Fe3+/Fe2+和Cu2+/Cu+的循环可以促进H2O2的快速分解,从而为CIP降解产生大量的活性物质。此外,在CuFe2O4的CB上积累的电子也可以与吸附的O2反应生成·O2-,其中一小部分·O2-直接降解CIP,大部分·O2-用于生成1O2。最后,CIP被降解成小分子或直接矿化成CO2和H2O。
总结与展望
在本研究中,通过超声结合煅烧制备了新型的S型CuFe2O4/ZnIn2S4异质结。CuFe2O4/ZnIn2S4异质结具有较高的可见光吸收能力和载流子分离效率。密度函数理论(DFT)证实,两种材料之间的强共价相互作用为电荷从CuFe2O4转移到ZnIn2S4提供了通道,这导致异质结界面处的电荷密度增加,从而增强了CuFe2O4/ZnIn2S4异质结的光催化活性。1:5 CuFe2O4/ZnIn2S4光催化体系在60分钟内表现出极高的H2O2选择性(96.8%)和H2O2产率(2545.4 µmol·g-1),并且在5次循环后仍保持2280µmol·g-1的H2O2产率。DFT计算表明,CuFe2O4/ZnIn2S4上的Cu原子作为反应活性位点,促进了O2在催化剂表面的吸附和活化,超氧化物(*OOH)是2e--ORR过程中H2O2生成的关键中间体。在1:5 CuFe2O4/ZnIn2S4光催化体系中,当初始pH为5.0,光催化用量为0.6g·L-1时,25 mg·L-1的CIP作为污染物在60分钟内完全降解,5次循环后CIP降解率仍达到96.5%。此外,CuFe2O4/ZnIn2S4光催化体系在不同种类的抗生素、污染物浓度、水源和阴离子/阳离子方面都表现出很强的实际应用潜力。CuFe2O4CB上积累的电子促进了Fe3+/Fe2+和Cu2+/Cu+的循环,加速了H2O2的活化,而ZnIn2S4 VB上积累的强氧化空穴可以直接降解污染物,这些活性物质的贡献如下:·OH(33.7%)>h+(28.4%)>1O2(21.6%)>·O2-(4.5%)。CIP分子中的C1、C4和F24位点明显更容易受到亲核物质(如∙O2-和·OH)的攻击,而C3、C12和O20位点更容易受到亲电物质(h+)的攻击。CuFe2O4/ZnIn2S4光催化体系中的CIP降解包括三个途径,其中CIP和芳香族副产物(如P1、P2、P3和P11)都具有较高的生态毒性,但随着降解时间的延长,这些降解中间体向低毒性发展。
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